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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
梅州志浩“乘风破浪” 逆势上扬
今年以来，面对新冠肺炎疫情冲击，广东梅州市梅江区工业经济充分发挥了“压舱石”作用。记者从梅江区统计局了解到，今年1-7月，梅江区工业投资增长较快，全区规模以上工业总产值完成49 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
大族激光：口罩机发货超千台 PCB业务势头良好
6月8日，大族激光发布投资者调研相关信息显示，目前，公司口罩机发货台数已经超过1000台，产能基本恢复正常，由于国内口罩产能的逐渐饱和，后续设备交付仍存在一定不确定性，不排除未发机客户存在撤单的可 ...查看更多
